苏州云禾电子科技有限公司全自动加氮气UV解胶LEDUV解胶机使一款用于微纳米半导体uv脱膜的脱胶机。

其操作简单一键可完成所有操作 开箱 关箱。

考虑到设备的通用型符合 4英寸 6英寸 8英寸 10英寸 12英寸晶圆半导体芯片的脱膜使用，只需在前期沟通中确定制程中一般使用的托盘大小即可。

其在UV脱膜之前，会加入氮气进行脱膜保护避免氧化以及起到隔绝氧气的作用，使UV固化后UV膜能顺利脱膜。