苏州云禾电子科技有限公司根据晶圆半导体行业内的工艺现状对UV解胶机进行了升级。升级内容是采用LED芯片发光的LEDUV解胶机，又根据现有工艺晶圆蓝膜脱膜后还发黏的现状进行了加装氮气，在密封的空间内充入一定量的氮气排出空气中的氧气，使之氧气含量降到最低甚至没有氧气，这样在进行UV照射的时候空气已经没有氧气（或者氧气含量很低）无法对uv交联反应产生氧气阻隔，这样uv膜经过LEDUV光源照射的时候可顺利脱膜而且表面不发黏。

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