在半导体封装基板（ABF、BT 基板）和先进封装（Fan-Out、晶圆级封装）的光刻工序中，UV平行光 曝光光源负责将掩模版上的电路图形精准投影至光刻胶表面。曝光均匀性直接影响线路分辨率与图形边缘锐度，传统 I 线汞灯 UV灯 能量分布不均（中心热点问题显著），造成批次间线宽漂移，影响封装良率。
苏州云禾电子推出的 UV平行光 曝光光源，采用自主研发的远心光学系统，将 LED 发光面的散射光整形为高准直平行光束，曝光面内均匀度 ≥ 95%，准直角度 ≤ ±2°，有效曝光面积覆盖 6 英寸至 12 英寸晶圆规格。
某国内封装基板制造商在产线导入云禾 UV平行光 光源后，配合 UV能量计 对每批次曝光能量进行实时监控，设定能量门限值为 150 mJ/cm²（365 nm）。能量计采集数据接入 MES 系统，形成可追溯的批次曝光记录，彻底解决了传统 UV 灯源"能量漂移无感知"的质量隐患。
与汞灯方案相比，云禾 UV平行光 光源的启动响应时间 < 1 ms，无需预热，换线效率大幅提高。LED 光源使用寿命超过 30000 小时，相当于传统汞灯 UV灯 寿命的 15 倍，大幅降低维护成本。